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大家跳动的半导体公司联发科本日发布了新一代迁移芯片——天玑6100+皇冠hg6668旧版，专为主流5G末端盘算推算。该芯片展望将于2023年第三季度上市。

据联发科先容，天玑6100+汲取了先进的6纳米制程时刻，内置两个Arm Cortex-A76大中枢和六个Arm Cortex-A55能效中枢。同期，它撑握“先进的”影像时刻和10亿色分解，以及大家通用的5G调制解调器。

该芯片还撑握最高140MHz的5G双载波团员，并集成了联发科特有的5G省电时刻UltraSave 3.0+，可将5G末端的通讯功耗裁减20%，从而提高续航时间。

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天玑6100+还领有深广的拍摄才气，撑握1.08亿像素高清主摄和2K 30fps视频录制。此外，它还集成了AI焦外成像和与虹软科技相助开荒的AI-Color时刻，为用户带来更出色的图像处理和热情发达。

在分解方面，天玑6100+撑握10亿色和90Hz-120Hz高刷新率，提供对10位图像和视频的撑握，带来愈加致密的画面呈现。

天玑系列芯片不错阐发其序列号进行分类，天玑9000系列面向旗舰级智妙手机和平板电脑，天玑8000系列面向高端迁移建树，天玑7000系列面向中高端迁移建树。而新发布的天玑6100+系列有望将更多高端功能奉行到主流5G末端上。

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跟着联发科握住推出翻新的迁移芯片惩处决策，用户不错期待以前使用天玑6100+芯片的5G手机粗略提供更出色的性能与功能体验。

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